格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接

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  • 发   布:2022-11-24 09:54

  

11 月 17 日消息,2022 年 3 月,格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台,在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子(SiPH)电路,同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。

  

在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户(FTTH)和联合封装光学等领域,格芯已经对这项创新技术进行了鉴定,以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。

  

而让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么? 为硅光学创建端到端的生态系统。对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。格芯表示,正在与封装、EDA 工具和其他关键类别的行业领导者合作,为其硅光子产品组合提供帮助,以创建端到端的生态系统,使其客户能够开发和制造创新的芯片。

  

格芯称,合作者 Fabrinet 就是为复杂产品的原始设备制造商提供先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的供应商,这些产品包括光通信组件、模块和子系统、汽车部件、医疗设备、工业激光器和传感器。Fabrinet 结合格芯专长,实现了高光纤数、被动排列的光纤阵列,用于从硅光子芯片中输入和输出光。这项开发利用了 Fabrinet 在光学元件和组件方面现有的成熟的制造技术,以及共同包装的光学器件,通过将硅开关电路与光学器件包装在模块或封装中,消除了对收发器的需求。

  

IT之家获悉,利用格芯的硅光子样品并分享其工艺技术专长,Fabrinet 现在已经展示 90nm 硅光子学工艺的光纤连接能力。

  

两家公司还合作将光纤连接引入格芯的 45nm 平台技术,包括格芯 Fotonix 硅光子晶片,并预计这些技术将在 2022 年底前得到全面测试和认证。

  

在格芯的支持下,由 Fabrinet 开发的带有光纤连接的晶圆将在 2022 年底前完全达到 Telcordia 的行业标准。

  

硅光子被誉为硅芯片生产的重大突破。将高度先进的芯片从生产中转化为产品的过程是极其复杂的。这个过程从硅的可用性开始,并依赖于提供 EDA 工具、设计套件、软件、封装创新、测试工具和其他元素的生态系统,从而形成完整的硅解决方案。

  

随着基于硅光子的芯片在今年晚些时候开始批量供应,该行业预计将在包括这些应用中看到显著的吸收:高性能计算、光量子计算 、人工智能 、电信 、联网 、虚拟和增强现实、国防和航空航天。

  

Fabrinet 在整个制造过程中提供广泛的先进光学和机电能力,包括工艺设计和工程、供应链管理、制造、高级包装、集成、总装和测试。Fabrinet 专注于生产任何组合和任何数量的高复杂性产品。Fabrinet 在泰国、美国、中国、以色列和英国拥有工程和制造资源及设施。